1.6T OSFP224 Silizium-Photonik-Transceiver sind die ultra-breitbandige Interconnect-Lösung der nächsten Generation, entwickelt für Hyperscale-KI-Trainingscluster, groß angelegte HPC-Umgebungen, InfiniBand XDR-Fabrics und 1.6T-Ethernet-Leaf-Spine-Switching-Netzwerke. Vollständig konform mit den Industriestandards IEEE 802.3dj D1.1, OSFP224 MSA und CMIS 5.2, verwenden diese 1600G-Optikmodule integrierte Silizium-Photonik (SiPh) DFB-Sender und PIN-Empfänger, gepaart mit fortschrittlichen 3nm-DSP-Chips, um eine stabile 8×212.5Gbps PAM4-Signalübertragung zu liefern, die natives 1.6T-Ethernet und flexible Breakout-Modi unterstützt: 2×800G, 4×400G, 8×200G Dual-Port-Hochdichte-Optikverbindungen.

Wir bieten ein vollständiges Produktportfolio für kurze, mittlere, lange und ultra-lange Singlemode-Glasfaserübertragungen an, einschließlich DR8, FR8, LR8, ER8 und ZR8 Varianten, ausgestattet mit Dual MPO-12 APC und Duplex LC-Anschlussoptionen. Zwei thermische Designs sind verfügbar: ein integrierter Kühlkörper mit Rippen (IHS) für Standard-Luftkühlungsschalter und ein flacher Kühlkörper mit niedrigem Profil für kompakte DGX GPU-Chassis. Alle Module verfügen über integrierte DDM/DOM Echtzeit-Diagnoseüberwachung, einen maximalen Stromverbrauch von 30W und nahtlose Plug-and-Play-Kompatibilität mit NVIDIA/Mellanox Spectrum-X Serie Switches, DGX GPU-Servern, Arista, Cisco, Juniper und Whitebox-Switching-Plattformen. Die Siliziumphotonik-Architektur verbessert die Integrationsdichte erheblich, reduziert den Gesamtleistungsverlust und senkt die Kosten für Masseneinführungen, wodurch Bandbreitenengpässe für das Training von LLMs mit Billionen von Parametern, Low-Latency-GPU-Pooling und optische Langstreckenübertragung zwischen Rechenzentren perfekt gelöst werden.

1.Fortschrittliches Silizium-Photonik (SiPh) Kern-Design
Integrierter SiPh DFB-Laser & PIN-Fotodiode, hohe Chipintegration, geringer Stromverbrauch, ausgezeichnete Kostenskalierbarkeit für den Masseneinsatz von KI-Clustern, überlegene lineare PAM4-Signalperformance im Vergleich zu traditionellen diskreten optischen Geräten.

7-nm-Hochleistungs-DSP-Chip
Integrierte 3nm DSP-Signalverarbeitungseinheit, optimiert die Signalintegrität für 212,5 Gbit/s pro Lane, extrem niedrige Bitfehlerrate, stabile Langstreckenübertragung unter Hochlast-KI-Szenarien.

Komplette Übertragungsreichweite von 500m Rack-zu-Rack bis 120km Metro DCI: DR8 (500m), FR8 (2km), LR8 (10km), ER8 (40km), ZR8 (120km), abdeckend Intra-Cluster, Leaf-Spine Uplink, Campus Backbone und Cross-Data-Center-Interconnection.

4. Dual Thermal Heat Sink Options
Ausführung mit Kühlrippen (Finned IHS) für Standard-Luftkühlungsschlitzplätze; flache, geschlossene Kühlkörpervariante für platzbeschränkte Bereitstellungen in kompakten DGX-GPU-Schränken, effiziente Wärmeableitung bei maximal 30W Leistungsaufnahme.

5. Native Multi-Plattform-Kompatibilität
Plug-and-play-kompatibel mit NVIDIA InfiniBand XDR-Systemen, Spectrum-X800-Switches, DGX H100/H200 GPU-Clustern, Mainstream-Enterprise/Cloud-Switches einschließlich Arista, Cisco, Juniper und generischer Whitebox-Hardware.

6. Umfassende Standardkonformität & Zuverlässige Überwachung
Konform mit IEEE 802.3dj, OSFP224 MSA, CMIS 5.2 und RoHS-Standards; integrierte DDM/DOM-Überwachung zur Verfolgung von Echtzeit-Modultemperatur, Versorgungsspannung und TX/RX-optischer Leistung für vorausschauende Wartung.

7. Umfassende After-Sales-Support-Richtlinie
30 Tage kostenlose Rückgabe, 1 Jahr kostenloser Ersatz, 3 Jahre offizielle Garantie, lebenslanger dedizierter technischer Support für Großkunden (Hyperscale und HPC).

Parallel Single-Mode Kurz-/Mittelstrecke (1310nm, Dual MPO-12 APC)
1.OSFP224-1.6T-DR8: 1310nm, 500m G.652 SMF, Dual MPO-12 APC, Finnen-Kühlkörper, SiPh DFB/PIN, PAM4, DDM
2.OSFP224-1.6T-DR8-FLT: Flacher Kühlkörper mit flacher Oberseite für DGX GPU-Chassis, 500m, Dual MPO-12 APC, SiPh Siliziumphotonik

CWDM Medium-Long Reach (1271/1291/1311/1331nm, Duplex LC UPC)
3.OSFP224-1.6T-FR8: CWDM 4-Lambda, 2km G.652 SMF, Dual Duplex LC, SiPh, PAM4, DDM
4.OSFP224-1.6T-LR8: CWDM 4-Lambda, 10km G.652 SMF, Dual Duplex LC, SiPh, PAM4, DDM

Ultra-Long-Haul Single-Mode (1310/1550nm EML SiPh)
5.OSFP224-1.6T-ER8: 1310nm EML Siliziumphotonik, 40km G.652 SMF, Duplex LC, DDM
6.OSFP224-1.6T-ZR8: 1550nm Kohärenter Lite SiPh, 120km G.652 SMF, Duplex LC, DDM

1. Hyperscale AI GPU & LLM Training Clusters
DGX H100/H200 GPU-Interkonnektivität, Training von großen Modellen mit Billionen von Parametern, latenzarmes GPU-Pooling, 1,6-Tbit/s Leaf-Spine 102,4-Tbit/s Switching Fabric Uplink.
2. InfiniBand XDR High Performance Computing
Supercomputer-Parallelrechner-Netzwerke, XDR InfiniBand-Fabric, Hochdurchsatz-Wissenschaftsrechner-Cluster-Optik-Links.
3. Hyperscale Cloud & Colocation Data Center
1,6T Ethernet Core Switching, Breakout 2×800G Downlink Aggregation, Rack-zu-Rack-Interkonnektivität mit hoher Dichte.
4. Enterprise & Carrier Metro DCI-Netzwerke
Rechenzentrumsvernetzung (DCI), Enterprise Core Backbone Uplink, Fernübertragung über Campusgrenzen hinweg, Metro Carrier Transport-Links.

Parameter	Standard Specification
Total Aggregate Bandwidth	1600Gbps (8×212.5Gbps PAM4)
Elektrische Schnittstelle	8×212,5 Gbit/s PAM4, 1,6T AUI-8 / 2×800GAUI-4
Optischer Breakout-Modus	1×1,6T / 2×800G / 4×400G / 8×200G
Modulationsformat	PAM4, 106.25GBaud
Optische Chip-Architektur	Siliziumphotonik (SiPh) DFB-Sender + PIN-Empfänger
DSP-Chip	3-nm-Hochgeschwindigkeits-Signalverarbeitungs-DSP
Konformitätsstandards	IEEE 802.3dj D1.1, OSFP224 MSA, CMIS Rev 5.2, RoHS
Digitale Überwachung	DDM / DOM Echtzeit-Diagnoseüberwachung
Max Power Consumption	≤30W
Betriebstemperatur	Kommerzielle Klasse 0℃ ~ +70℃ (32℉ ~ 158℉)
Unterstützte Glasfaser	G.652D / G.657A Single-Mode Fiber (SMF)
Anschlussoptionen	Dual MPO-12 APC, Dual Duplex LC UPC
Thermische Lösungen	Gefinierter integrierter Kühlkörper (IHS) / Flachboden-Niedrigprofil-Kühlkörper
Unterstützte Protokolle	1,6T Ethernet, InfiniBand XDR
Hardware-Kompatibilität	NVIDIA Spectrum Switches, DGX GPU Server, Arista, Cisco, Juniper, Whitebox Switches

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