Les émetteurs-récepteurs photoniques en silicium 1.6T OSFP224 sont la solution d'interconnexion ultra-haute bande passante de nouvelle génération conçue pour les clusters d'entraînement IA hyperscale, les environnements HPC à grande échelle, les fabrics InfiniBand XDR et les réseaux de commutation leaf-spine Ethernet 1.6T. Entièrement conformes aux normes industrielles IEEE 802.3dj D1.1, OSFP224 MSA et CMIS 5.2, ces modules optiques 1600G adoptent des émetteurs DFB photoniques intégrés en silicium (SiPh) et des récepteurs PIN, associés à des puces DSP avancées de 3 nm pour fournir une transmission de signal PAM4 stable de 8×212.5 Gbps, prenant en charge l'Ethernet natif 1.6T et des modes de rupture flexibles : liens optiques double port haute densité 2×800G, 4×400G, 8×200G.

Nous proposons un portefeuille complet de produits à longue portée couvrant la transmission par fibre monomode courte, moyenne, longue et ultra-longue, incluant les variantes DR8, FR8, LR8, ER8 et ZR8, équipées d'options de connecteurs doubles MPO-12 APC et LC duplex. Deux conceptions thermiques sont disponibles : un dissipateur thermique intégré à ailettes (IHS) pour les commutateurs standard refroidis par air et un dissipateur thermique plat à profil bas pour les châssis GPU DGX compacts. Tous les modules disposent d'une surveillance diagnostique numérique en temps réel DDM/DOM intégrée, d'une consommation d'énergie maximale de 30W, d'une compatibilité plug-and-play transparente avec les commutateurs NVIDIA/Mellanox Spectrum-X, les serveurs GPU DGX, les plateformes de commutation Arista, Cisco, Juniper et les plateformes de commutation génériques (whitebox). L'architecture photonique en silicium améliore considérablement la densité d'intégration, réduit la perte de puissance globale et abaisse le coût de déploiement en masse, résolvant parfaitement les goulots d'étranglement de bande passante pour l'entraînement de LLM à des trillions de paramètres, le pooling GPU à faible latence et la transmission optique longue distance inter-centres de données.

1. Conception de cœur avancée en photonique silicium (SiPh)
Laser DFB SiPh intégré et photodiode PIN, intégration de puce élevée, faible consommation d'énergie, excellente évolutivité des coûts pour le déploiement de clusters IA massifs, performances de signal PAM4 linéaires supérieures par rapport aux dispositifs optiques discrets traditionnels.

Puce DSP haute performance de 2,3 nm
Moteur de traitement du signal DSP 3 nm intégré, optimise l'intégrité du signal pour 212,5 Gbps par voie, taux d'erreur binaire ultra-faible, transmission stable longue distance dans des scénarios de calcul IA à forte charge.

Plage de transmission complète de 500m inter-racks à 120km DCI métropolitain : DR8 (500m), FR8 (2km), LR8 (10km), ER8 (40km), ZR8 (120km), couvrant l'interconnexion intra-cluster, uplink leaf-spine, backbone de campus et interconnexion inter-data centers.

4.Options de dissipateur thermique double
Version IHS à ailettes pour les emplacements de commutateurs refroidis par air standard ; variante à dissipateur thermique fermé plat pour les déploiements à espace limité dans les armoires GPU DGX compactes, dissipation thermique efficace sous une consommation maximale de 30W.

5. Compatibilité native multiplateforme
Compatible plug-and-play avec les systèmes NVIDIA InfiniBand XDR, les commutateurs Spectrum-X800, les clusters GPU DGX H100/H200, les commutateurs d'entreprise/cloud grand public, y compris Arista, Cisco, Juniper et le matériel générique whitebox.

6. Conformité standard complète et surveillance fiable
Conforme aux normes IEEE 802.3dj, OSFP224 MSA, CMIS 5.2 et RoHS ; surveillance DDM/DOM intégrée pour suivre en temps réel la température du module, la tension d'alimentation, la puissance optique TX/RX pour la maintenance prédictive.

7. Politique complète de support après-vente
Retour gratuit sous 30 jours, remplacement gratuit pendant 1 an, garantie officielle de 3 ans, support technique dédié à vie pour les clients hyperscale et HPC en volume.

Portée courte-moyenne parallèle monomode (1310 nm, double MPO-12 APC)
1.OSFP224-1.6T-DR8 : 1310nm, 500m G.652 SMF, double MPO-12 APC, dissipateur thermique à ailettes, SiPh DFB/PIN, PAM4, DDM
2.OSFP224-1.6T-DR8-FLT : dissipateur thermique plat à profil bas pour châssis GPU DGX, 500 m, MPO-12 APC double, photonique silicium SiPh

Portée moyenne-longue CWDM (1271/1291/1311/1331nm, Duplex LC UPC)
3.OSFP224-1.6T-FR8 : CWDM 4 longueurs d'onde, fibre SMF G.652 2 km, LC duplex double, SiPh, PAM4, DDM
4.OSFP224-1.6T-LR8 : CWDM 4 longueurs d'onde, SMF G.652 10 km, LC double duplex, SiPh, PAM4, DDM

Monomode Ultra Longue Portée (1310/1550nm EML SiPh)
5.OSFP224-1.6T-ER8 : photonique silicium EML 1310 nm, fibre SMF G.652 40 km, LC duplex, DDM
6.OSFP224-1.6T-ZR8 : SiPh cohérent-lite 1550 nm, SMF G.652 120 km, LC duplex, DDM

1.Clusters d'entraînement IA GPU & LLM Hyperscale
Interconnexion GPU DGX H100/H200, entraînement de grands modèles à trillions de paramètres, pooling GPU à faible latence, liaison montante de tissu de commutation 1.6T leaf-spine 102.4T.
2.InfiniBand XDR High Performance Computing
Réseaux de calcul parallèle de supercalculateurs, fabric XDR InfiniBand, liaisons optiques de clusters de calcul scientifique à haut débit.
3.Hyperscale Cloud & Colocation Data Center
Commutation centrale Ethernet 1.6T, agrégation descendante en éclatement 2×800G, interconnexion rack à rack haute densité.
4. Réseaux DCI métropolitains d'entreprise et opérateurs
Interconnexion de centres de données (DCI), liaison montante principale d'entreprise, transmission optique longue distance inter-campus, liaisons de transport métropolitain.

Paramètre	Spécification standard
Bande passante agrégée totale	1600Gbps (8×212.5Gbps PAM4)
Interface électrique	8×212,5 Gbps PAM4, 1,6 T AUI-8 / 2×800GAUI-4
Mode de dérivation optique	1×1.6T / 2×800G / 4×400G / 8×200G
Format de modulation	PAM4, 106.25GBaud
Architecture de puce optique	Transmetteur DFB à photonique de silicium (SiPh) + Récepteur PIN
Puce DSP	DSP de traitement de signal haute vitesse de 3 nm
Normes de conformité	IEEE 802.3dj D1.1, OSFP224 MSA, CMIS Rev 5.2, RoHS
Surveillance numérique	Surveillance diagnostique en temps réel DDM / DOM
Consommation électrique maximale	≤30W
Température de fonctionnement	Qualité commerciale 0℃ ~ +70℃ (32℉ ~ 158℉)
Fibre prise en charge	Fibre monomode G.652D / G.657A (SMF)
Options de connecteur	Double MPO-12 APC, Double LC UPC Duplex
Solutions thermiques	Dissipateur thermique intégré à ailettes (IHS) / Dissipateur thermique plat à profil bas
Protocoles pris en charge	Ethernet 1,6 T, InfiniBand XDR
Compatibilité matérielle	Commutateurs NVIDIA Spectrum, serveurs GPU DGX, Arista, Cisco, Juniper, commutateurs Whitebox

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