1.6T OSFP224 सिलिकॉन फोटोनिक ट्रांसीवर हाइपरस्केल AI ट्रेनिंग क्लस्टर, बड़े पैमाने पर HPC वातावरण, InfiniBand XDR फैब्रिक और 1.6T ईथरनेट लीफ-स्पाइन स्विचिंग नेटवर्क के लिए निर्मित अगली पीढ़ी का अल्ट्रा-हाई-बैंडविड्थ इंटरकनेक्ट समाधान है। IEEE 802.3dj D1.1, OSFP224 MSA और CMIS 5.2 उद्योग मानकों का पूरी तरह से अनुपालन करते हुए, ये 1600G ऑप्टिकल मॉड्यूल एकीकृत सिलिकॉन फोटोनिक्स (SiPh) DFB ट्रांसमीटर और PIN रिसीवर अपनाते हैं, जो उन्नत 3nm DSP चिप्स के साथ मिलकर स्थिर 8×212.5Gbps PAM4 सिग्नल ट्रांसमिशन प्रदान करते हैं, जो मूल 1.6T ईथरनेट और लचीले ब्रेकआउट मोड का समर्थन करते हैं: 2×800G, 4×400G, 8×200G डुअल-पोर्ट हाई-डेंसिटी ऑप्टिकल लिंक।

हम शॉर्ट-मीडियम-लॉन्ग-अल्ट्रा-लॉन्ग सिंगल-मोड फाइबर ट्रांसमिशन को कवर करने वाला एक पूर्ण फुल-रीच उत्पाद पोर्टफोलियो प्रदान करते हैं, जिसमें DR8, FR8, LR8, ER8 और ZR8 वेरिएंट शामिल हैं, जो डुअल MPO-12 APC और डुप्लेक्स LC कनेक्टर विकल्पों से लैस हैं। दो थर्मल डिज़ाइन उपलब्ध हैं: स्टैंडर्ड एयर-कूल्ड स्विच के लिए फिन्ड इंटीग्रेटेड हीट सिंक (IHS) और कॉम्पैक्ट DGX GPU चेसिस के लिए फ्लैट-टॉप लो-प्रोफाइल हीट सिंक। सभी मॉड्यूल में बिल्ट-इन DDM/DOM रियल-टाइम डिजिटल डायग्नोस्टिक मॉनिटरिंग, अधिकतम 30W पावर खपत, NVIDIA/Mellanox स्पेक्ट्रम-X सीरीज़ स्विच, DGX GPU सर्वर, अरिस्टा, सिस्को, जुनिपर और व्हाइटबॉक्स स्विचिंग प्लेटफ़ॉर्म के साथ सीमलेस प्लग-एंड-प्ले कम्पैटिबिलिटी है। सिलिकॉन फोटोनिक्स आर्किटेक्चर इंटीग्रेशन डेंसिटी को बहुत बेहतर बनाता है, समग्र पावर लॉस को कम करता है और मास डिप्लॉयमेंट लागत को कम करता है, जो ट्रिलियन-पैरामीटर LLM ट्रेनिंग, लो-लेटेंसी GPU पूलिंग और इंटर-डेटा-सेंटर लॉन्ग-डिस्टेंस ऑप्टिकल ट्रांसमिशन के लिए बैंडविड्थ बॉटलनेक को पूरी तरह से हल करता है।

1.एडवांस्ड सिलिकॉन फोटोनिक्स (SiPh) कोर डिज़ाइन
एकीकृत SiPh DFB लेज़र और PIN फोटोडायोड, उच्च चिप इंटीग्रेशन, कम बिजली की खपत, बड़े पैमाने पर एआई क्लस्टर डिप्लॉयमेंट के लिए उत्कृष्ट लागत स्केलेबिलिटी, पारंपरिक असतत ऑप्टिकल उपकरणों की तुलना में बेहतर लीनियर PAM4 सिग्नल प्रदर्शन।

2.3nm उच्च-प्रदर्शन डीएसपी चिप
ऑनबोर्ड 3nm डीएसपी सिग्नल प्रोसेसिंग इंजन, 212.5Gbps प्रति लेन के लिए सिग्नल इंटीग्रिटी को ऑप्टिमाइज़ करता है, अल्ट्रा-लो बिट एरर रेट, हाई-लोड एआई कंप्यूटिंग परिदृश्यों के तहत स्थिर लंबी दूरी का ट्रांसमिशन।

500m रैक-टू-रैक से 120km मेट्रो DCI तक पूर्ण ट्रांसमिशन रेंज: DR8 (500m), FR8 (2km), LR8 (10km), ER8 (40km), ZR8 (120km), इंट्रा-क्लस्टर, लीफ-स्पाइन अपलिंक, कैंपस बैकबोन और क्रॉस-डेटा-सेंटर इंटरकनेक्शन को कवर करता है।

4.डुअल थर्मल हीट सिंक विकल्प
मानक एयर-कूल्ड स्विच स्लॉट के लिए फिन्ड IHS संस्करण; कॉम्पैक्ट DGX GPU कैबिनेट स्पेस-सीमित परिनियोजन के लिए फ्लैट-टॉप क्लोज्ड हीट सिंक वेरिएंट, अधिकतम 30W पावर ड्रॉ के तहत कुशल थर्मल डिसिपेशन।

5. मल्टी-प्लेटफ़ॉर्म नेटिव कम्पैटिबिलिटी
NVIDIA InfiniBand XDR सिस्टम, Spectrum-X800 स्विच, DGX H100/H200 GPU क्लस्टर, Arista, Cisco, Juniper सहित मुख्यधारा के एंटरप्राइज/क्लाउड स्विच और सामान्य व्हाइटबॉक्स हार्डवेयर के साथ प्लग-एंड-प्ले संगत।

6. व्यापक मानक अनुपालन और विश्वसनीय निगरानी
IEEE 802.3dj, OSFP224 MSA, CMIS 5.2 और RoHS मानकों का अनुपालन; भविष्य कहनेवाला रखरखाव के लिए मॉड्यूल के वास्तविक समय के तापमान, आपूर्ति वोल्टेज, TX/RX ऑप्टिकल पावर को ट्रैक करने के लिए अंतर्निहित DDM/DOM निगरानी।

7. पूर्ण बिक्री उपरांत सहायता नीति
30-दिन की निःशुल्क वापसी, 1-वर्ष का निःशुल्क प्रतिस्थापन, 3-वर्ष की आधिकारिक वारंटी, थोक हाइपरस्केल और एचपीसी ग्राहकों के लिए आजीवन समर्पित तकनीकी सहायता।

पैरेलल सिंगल-मोड शॉर्ट-मीडियम रीच (1310nm, डुअल MPO-12 APC)
1.OSFP224-1.6T-DR8: 1310nm, 500m G.652 SMF, डुअल MPO-12 APC, फिन्ड हीट सिंक, SiPh DFB/PIN, PAM4, DDM
2.OSFP224-1.6T-DR8-FLT: DGX GPU चेसिस के लिए फ्लैट-टॉप लो-प्रोफाइल हीट सिंक, 500m, डुअल MPO-12 APC, SiPh सिलिकॉन फोटोनिक

CWDM मीडियम-लॉन्ग रीच (1271/1291/1311/1331nm, डुप्लेक्स LC UPC)
3.OSFP224-1.6T-FR8: CWDM 4-लैम्ब्डा, 2km G.652 SMF, डुअल डुप्लेक्स LC, SiPh, PAM4, DDM
4.OSFP224-1.6T-LR8: CWDM 4-लैम्ब्डा, 10km G.652 SMF, डुअल डुप्लेक्स LC, SiPh, PAM4, DDM

अल्ट्रा-लॉन्ग-हॉल सिंगल-मोड (1310/1550nm EML SiPh)
5.OSFP224-1.6T-ER8: 1310nm EML सिलिकॉन फोटोनिक्स, 40km G.652 SMF, डुप्लेक्स LC, DDM
6.OSFP224-1.6T-ZR8: 1550nm कोहेरेंट-लाइट SiPh, 120km G.652 SMF, डुप्लेक्स LC, DDM

1.हाइपरस्केल AI GPU और LLM प्रशिक्षण क्लस्टर
DGX H100/H200 GPU इंटरकनेक्शन, ट्रिलियन-पैरामीटर बड़े मॉडल प्रशिक्षण, कम-विलंबता GPU पूलिंग, 1.6T लीफ-स्पाइन 102.4T स्विचिंग फ़ैब्रिक अपलिंक।
2.इन्फिनिबैंड XDR उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग
सुपरकंप्यूटर पैरेलल कंप्यूटिंग नेटवर्क, XDR इन्फिनिबैंड फैब्रिक, हाई-थ्रूपुट साइंटिफिक कंप्यूटिंग क्लस्टर ऑप्टिकल लिंक।
3.हाइपरस्केल क्लाउड और कोलोकेशन डेटा सेंटर
1.6T ईथरनेट कोर स्विचिंग, ब्रेकआउट 2×800G डाउनलिंक एग्रीगेशन, हाई-डेंसिटी रैक-टू-रैक इंटरकनेक्शन।
4. एंटरप्राइज़ और कैरियर मेट्रो डीसीआई नेटवर्क
डेटा सेंटर इंटरकनेक्शन (DCI), एंटरप्राइज कोर बैकबोन अपलिंक, क्रॉस-कैंपस लंबी दूरी का ऑप्टिकल ट्रांसमिशन, मेट्रो कैरियर ट्रांसपोर्ट लिंक।

पैरामीटर	मानक विनिर्देश
कुल समग्र बैंडविड्थ	1600Gbps (8×212.5Gbps PAM4)
इलेक्ट्रिकल इंटरफ़ेस	8×212.5Gbps PAM4, 1.6T AUI-8 / 2×800GAUI-4
ऑप्टिकल ब्रेकआउट मोड	1×1.6T / 2×800G / 4×400G / 8×200G
मॉड्यूलेशन प्रारूप	PAM4, 106.25GBaud
ऑप्टिकल चिप आर्किटेक्चर	सिलिकॉन फोटोनिक्स (SiPh) DFB ट्रांसमीटर + PIN रिसीवर
डीएसपी चिप	3nm उच्च-गति सिग्नल प्रोसेसिंग डीएसपी
अनुपालन मानक	IEEE 802.3dj D1.1, OSFP224 MSA, CMIS Rev 5.2, RoHS
डिजिटल निगरानी	DDM / DOM रियल-टाइम डायग्नोस्टिक मॉनिटरिंग
अधिकतम बिजली की खपत	≤30W
परिचालन तापमान	कमर्शियल ग्रेड 0℃ ~ +70℃ (32℉ ~ 158℉)
समर्थित फाइबर	G.652D / G.657A सिंगल-मोड फाइबर (SMF)
कनेक्टर विकल्प	डुअल MPO-12 APC, डुअल डुप्लेक्स LC UPC
थर्मल समाधान	फिन्ड इंटीग्रेटेड हीट सिंक (IHS) / फ्लैट-टॉप लो-प्रोफाइल हीट सिंक
समर्थित प्रोटोकॉल	1.6T ईथरनेट, इन्फिनिबैंड XDR
हार्डवेयर कम्पैटिबिलिटी	NVIDIA स्पेक्ट्रम स्विच, DGX GPU सर्वर, अरिस्टा, सिस्को, जुनिपर, व्हाइटबॉक्स स्विच

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