I transceiver fotonici in silicio OSFP224 da 1.6T sono la soluzione di interconnessione a larghezza di banda ultra-elevata di prossima generazione, costruita per cluster di training AI hyperscale, ambienti HPC su larga scala, fabric InfiniBand XDR e reti di switching leaf-spine Ethernet da 1.6T. Completamente conformi agli standard industriali IEEE 802.3dj D1.1, OSFP224 MSA e CMIS 5.2, questi moduli ottici da 1600G adottano trasmettitori DFB fotonici in silicio (SiPh) integrati e ricevitori PIN, abbinati a chip DSP avanzati da 3 nm per fornire una trasmissione di segnale PAM4 stabile 8×212.5Gbps, supportando Ethernet nativa da 1.6T e modalità breakout flessibili: collegamenti ottici dual-port ad alta densità 2×800G, 4×400G, 8×200G.

Offriamo un portafoglio completo di prodotti a copertura totale che copre la trasmissione in fibra single-mode da corta a ultra-lunga, incluse le varianti DR8, FR8, LR8, ER8 e ZR8, dotate di opzioni di connettore dual MPO-12 APC e LC duplex. Sono disponibili due design termici: dissipatore di calore integrato a pinne (IHS) per switch standard raffreddati ad aria e dissipatore di calore a basso profilo flat-top per chassis GPU DGX compatti. Tutti i moduli sono dotati di monitoraggio diagnostico digitale in tempo reale DDM/DOM integrato, consumo massimo di 30W, compatibilità plug-and-play senza interruzioni con switch NVIDIA/Mellanox Spectrum-X series, server GPU DGX, piattaforme di switching Arista, Cisco, Juniper e whitebox. L'architettura fotonica al silicio migliora notevolmente la densità di integrazione, riduce la perdita di potenza complessiva e abbassa il costo di implementazione di massa, risolvendo perfettamente i colli di bottiglia della larghezza di banda per l'addestramento di LLM con trilioni di parametri, il pooling GPU a bassa latenza e la trasmissione ottica a lunga distanza inter-data-center.

1. Design Core Avanzato di Fotonica in Silicio (SiPh)
Laser DFB SiPh integrato e fotodiodo PIN, alta integrazione del chip, basso consumo energetico, eccellente scalabilità dei costi per il dispiegamento di cluster AI di massa, prestazioni superiori del segnale PAM4 lineare rispetto ai dispositivi ottici discreti tradizionali.

Chip DSP ad Alte Prestazioni da 2,3 nm
Motore di elaborazione del segnale DSP a 3 nm integrato, ottimizza l'integrità del segnale per 212,5 Gbps per corsia, tasso di errore di bit ultra-basso, trasmissione stabile a lunga distanza in scenari di calcolo AI ad alto carico.

Complete transmission range from 500m rack-to-rack to 120km metro DCI: DR8 (500m), FR8 (2km), LR8 (10km), ER8 (40km), ZR8 (120km), covering intra-cluster, leaf-spine uplink, campus backbone and cross-data-center interconnection.

4.Dual Thermal Heat Sink Options
Versione IHS con alette per slot di switch raffreddati ad aria standard; variante con dissipatore di calore chiuso piatto per distribuzione in spazi limitati di cabinet GPU DGX compatti, dissipazione termica efficiente sotto un assorbimento di potenza massimo di 30W.

5. Compatibilità Nativa Multi-Piattaforma
Compatibile plug-and-play con sistemi NVIDIA InfiniBand XDR, switch Spectrum-X800, cluster GPU DGX H100/H200, switch enterprise/cloud mainstream tra cui Arista, Cisco, Juniper e hardware generico whitebox.

6. Conformità Standard Completa e Monitoraggio Affidabile
Conforme agli standard IEEE 802.3dj, OSFP224 MSA, CMIS 5.2 e RoHS; monitoraggio DDM/DOM integrato per tracciare in tempo reale temperatura del modulo, tensione di alimentazione, potenza ottica TX/RX per la manutenzione predittiva.

7. Politica Completa di Supporto Post-Vendita
Reso gratuito di 30 giorni, sostituzione gratuita di 1 anno, garanzia ufficiale di 3 anni, supporto tecnico dedicato a vita per clienti hyperscale e HPC in grandi volumi.

Portata Corta-Media Monomodale Parallela (1310nm, MPO-12 APC Doppio)
1.OSFP224-1.6T-DR8: 1310nm, 500m G.652 SMF, doppio MPO-12 APC, dissipatore di calore alettato, SiPh DFB/PIN, PAM4, DDM
2.OSFP224-1.6T-DR8-FLT: Dissipatore di calore a basso profilo flat-top per chassis GPU DGX, 500m, MPO-12 APC duale, SiPh fotonica al silicio

CWDM a media-lunga portata (1271/1291/1311/1331nm, Duplex LC UPC)
3.OSFP224-1.6T-FR8: CWDM 4-lambda, 2km G.652 SMF, LC dual duplex, SiPh, PAM4, DDM
4.OSFP224-1.6T-LR8: CWDM 4-lambda, G.652 SMF da 10 km, LC dual duplex, SiPh, PAM4, DDM

Ultra-Long-Haul Single-Mode (1310/1550nm EML SiPh)
5.OSFP224-1.6T-ER8: 1310nm EML fotonica al silicio, 40km G.652 SMF, LC duplex, DDM
6.OSFP224-1.6T-ZR8: SiPh coerente-lite da 1550 nm, G.652 SMF da 120 km, LC duplex, DDM

1.Hyperscale AI GPU & LLM Training Clusters
Interconnessione GPU DGX H100/H200, addestramento di modelli di grandi dimensioni con trilioni di parametri, pooling GPU a bassa latenza, uplink di fabric di switching 1.6T leaf-spine 102.4T.
2.InfiniBand XDR High Performance Computing
Reti di calcolo parallelo per supercomputer, fabric XDR InfiniBand, collegamenti ottici per cluster di calcolo scientifico ad alta produttività.
3.Hyperscale Cloud & Colocation Data Center
Switching core Ethernet 1.6T, aggregazione downlink 2×800G in breakout, interconnessione rack-to-rack ad alta densità.
4. Reti Metro DCI Enterprise e Carrier
Interconnessione di data center (DCI), uplink core backbone aziendale, trasmissione ottica a lunga distanza cross-campus, collegamenti di trasporto metro carrier.

Parametro	Standard Specification
Total Aggregate Bandwidth	1600Gbps (8×212.5Gbps PAM4)
Interfaccia elettrica	8×212.5Gbps PAM4, 1.6T AUI-8 / 2×800GAUI-4
Modalità Breakout Ottico	1×1.6T / 2×800G / 4×400G / 8×200G
Formato di Modulazione	PAM4, 106.25GBaud
Architettura Chip Ottico	Trasmettitore DFB in fotonica del silicio (SiPh) + Ricevitore PIN
Chip DSP	DSP per Elaborazione Segnali ad Alta Velocità da 3 nm
Standard di Conformità	IEEE 802.3dj D1.1, OSFP224 MSA, CMIS Rev 5.2, RoHS
Monitoraggio Digitale	Monitoraggio diagnostico in tempo reale DDM / DOM
Max Power Consumption	≤30W
Temperatura Operativa	Grado Commerciale 0℃ ~ +70℃ (32℉ ~ 158℉)
Fibra Supportata	G.652D / G.657A Single-Mode Fiber (SMF)
Opzioni connettore	Dual MPO-12 APC, Dual Duplex LC UPC
Soluzioni Termiche	Dissipatore di calore integrato a pinne (IHS) / Dissipatore di calore a basso profilo piatto
Protocolli Supportati	Ethernet 1.6T, InfiniBand XDR
Compatibilità hardware	Switch NVIDIA Spectrum, Server GPU DGX, Arista, Cisco, Juniper, Switch Whitebox

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