基本信息
產品貨號:1.6T OSFP224 DR8/FR8/LR8/ER8/ZR8
商品介紹
1.6T OSFP224 矽光收發器模塊
| 全系列 DR8 FR8 LR8 ER8 ZR8 適用於 AI XDR InfiniBand
產品概述
1.6T OSFP224 矽光子收發器是專為超大規模 AI 訓練集群、大型 HPC 環境、InfiniBand XDR 網路以及 1.6T 以太網路葉脊交換網路而建構的下一代超高頻寬互連解決方案。這些 1600G 光模組完全符合 IEEE 802.3dj D1.1、OSFP224 MSA 和 CMIS 5.2 行業標準,採用整合式矽光子 (SiPh) DFB 發射器和 PIN 接收器,並搭配先進的 3nm DSP 晶片,可提供穩定的 8×212.5Gbps PAM4 訊號傳輸,支援原生 1.6T 以太網路和彈性的分接模式:2×800G、4×400G、8×200G 雙連接埠高密度光纖連結。
我們提供完整的全方位產品組合,涵蓋短、中、長、超長距離單模光纖傳輸,包括 DR8、FR8、LR8、ER8 和 ZR8 等變體,配備雙 MPO-12 APC 和雙工 LC 連接器選項。提供兩種散熱設計:適用於標準氣冷交換機的鰭片整合散熱器 (IHS) 和適用於緊湊型 DGX GPU 機箱的平面頂部低剖面散熱器。所有模組均內建 DDM/DOM 即時數位診斷監控,最大功耗為 30W,與 NVIDIA/Mellanox Spectrum-X 系列交換機、DGX GPU 伺服器、Arista、Cisco、Juniper 和白盒交換平台無縫隨插即用相容。矽光子架構大幅提高了整合密度,降低了整體功耗並減少了大規模部署成本,完美解決了萬億參數 LLM 訓練、低延遲 GPU 池化和資料中心間長距離光纖傳輸的頻寬瓶頸。
核心產品亮點
1.先進矽光子 (SiPh) 核心設計
整合式 SiPh DFB 雷射與 PIN 光電二極體,高晶片整合度,低功耗,大規模 AI 叢集部署具備優異的成本擴展性,相較於傳統分離式光學元件,具備更優異的線性 PAM4 訊號效能。
整合式 SiPh DFB 雷射與 PIN 光電二極體,高晶片整合度,低功耗,大規模 AI 叢集部署具備優異的成本擴展性,相較於傳統分離式光學元件,具備更優異的線性 PAM4 訊號效能。
2.3奈米高效能DSP晶片
內建 3nm DSP 訊號處理引擎,優化每通道 212.5Gbps 的訊號完整性,具備超低位元錯誤率,在高負載 AI 運算場景下實現穩定長距離傳輸。
3.全距離單模系列,端對端資料中心覆蓋
完整的傳輸距離涵蓋 500m 機架對機架至 120km都會 DCI:DR8 (500m), FR8 (2km), LR8 (10km), ER8 (40km), ZR8 (120km),涵蓋叢集內部、葉脊上行鏈路、園區骨幹和跨資料中心互連。
4. 雙散熱器選項
帶鰭片的 IHS 版本適用於標準風冷交換機插槽;平頂封閉式散熱器變體適用於空間受限的緊湊型 DGX GPU 機櫃部署,在最大 30W 功耗下實現高效散熱。
5.多平台原生相容性
隨插即用,與 NVIDIA InfiniBand XDR 系統、Spectrum-X800 交換機、DGX H100/H200 GPU 集群、主流企業/雲交換機(包括 Arista、Cisco、Juniper)以及通用白盒硬體相容。
6.全面的標準合規與可靠監控
符合 IEEE 802.3dj、OSFP224 MSA、CMIS 5.2 和 RoHS 標準;內建 DDM/DOM 監控,用於追蹤模組即時溫度、電源電壓、TX/RX 光功率,以進行預測性維護。
符合 IEEE 802.3dj、OSFP224 MSA、CMIS 5.2 和 RoHS 標準;內建 DDM/DOM 監控,用於追蹤模組即時溫度、電源電壓、TX/RX 光功率,以進行預測性維護。
7.完善的售後支援政策
30天免費退貨,1年免費換貨,3年原廠保固,大規模超大規模和HPC客戶終身專屬技術支援。
30天免費退貨,1年免費換貨,3年原廠保固,大規模超大規模和HPC客戶終身專屬技術支援。
業界標準型號系列
OSFP224 1.6T 矽光子收發器系列
平行單模短中距離 (1310nm, 雙MPO-12 APC)
1.OSFP224-1.6T-DR8:1310nm、500m G.652 SMF、雙 MPO-12 APC、鰭片式散熱器、SiPh DFB/PIN、PAM4、DDM
2.OSFP224-1.6T-DR8-FLT:適用於 DGX GPU 機箱的平面低剖面散熱器,500m,雙 MPO-12 APC,SiPh 矽光子
CWDM 中長距離 (1271/1291/1311/1331nm、雙工 LC UPC)
3.OSFP224-1.6T-FR8:CWDM 4-lambda,2km G.652 SMF,雙雙工 LC,SiPh,PAM4,DDM
4.OSFP224-1.6T-LR8:CWDM 4 波長,10km G.652 SMF,雙雙工 LC,SiPh,PAM4,DDM
超長距離單模 (1310/1550nm EML SiPh)
5.OSFP224-1.6T-ER8:1310nm EML 矽光子,40km G.652 SMF,雙工 LC,DDM
6.OSFP224-1.6T-ZR8:1550nm 相干精簡版 SiPh,120km G.652 SMF,雙工 LC,DDM
5.OSFP224-1.6T-ER8:1310nm EML 矽光子,40km G.652 SMF,雙工 LC,DDM
6.OSFP224-1.6T-ZR8:1550nm 相干精簡版 SiPh,120km G.652 SMF,雙工 LC,DDM
典型應用場景
1. 超大規模 AI GPU 與 LLM 訓練叢集
DGX H100/H200 GPU 互連、兆級參數大型模型訓練、低延遲 GPU 池化、1.6T 葉脊式 102.4T 交換結構上行鏈路。
2. InfiniBand XDR 高效能運算
超級電腦平行運算網路,XDR InfiniBand 結構,高吞吐量科學運算叢集光連結。
3. 超大規模雲端與合租資料中心
1.6T 以太網核心交換,分支 2×800G 下行聚合,高密度機架到機架互連。
4.企業與電信商都會DCI網路
資料中心互連 (DCI)、企業核心骨幹上行鏈路、跨校園長距離光傳輸、都會區電信傳輸鏈路。
DGX H100/H200 GPU 互連、兆級參數大型模型訓練、低延遲 GPU 池化、1.6T 葉脊式 102.4T 交換結構上行鏈路。
2. InfiniBand XDR 高效能運算
超級電腦平行運算網路,XDR InfiniBand 結構,高吞吐量科學運算叢集光連結。
3. 超大規模雲端與合租資料中心
1.6T 以太網核心交換,分支 2×800G 下行聚合,高密度機架到機架互連。
4.企業與電信商都會DCI網路
資料中心互連 (DCI)、企業核心骨幹上行鏈路、跨校園長距離光傳輸、都會區電信傳輸鏈路。
核心技術規格
| 參數 | 標準規格 |
|---|---|
| 總聚合頻寬 | 1600Gbps (8×212.5Gbps PAM4) |
| 電氣介面 | 8×212.5Gbps PAM4, 1.6T AUI-8 / 2×800GAUI-4 |
| 光纖分離模式 | 1×1.6T / 2×800G / 4×400G / 8×200G |
| 調變格式 | PAM4, 106.25GBaud |
| 光學晶片架構 | 矽光子 (SiPh) DFB 發射器 + PIN 接收器 |
| DSP晶片 | 3奈米高速訊號處理DSP |
| 合規標準 | IEEE 802.3dj D1.1, OSFP224 MSA, CMIS Rev 5.2, RoHS |
| 數位監控 | DDM / DOM 即時診斷監控 |
| 最大功耗 | ≤30W |
| 工作溫度 | 商業級 0℃ ~ +70℃ (32℉ ~ 158℉) |
| 支援的光纖 | G.652D / G.657A 單模光纖 (SMF) |
| 連接器選項 | 雙 MPO-12 APC,雙雙工 LC UPC |
| 散熱解決方案 | 鰭片整合散熱器 (IHS) / 平頂低剖面散熱器 |
| 支援的協定 | 1.6T乙太網路, InfiniBand XDR |
| 硬體相容性 | NVIDIA Spectrum 交換器、DGX GPU 伺服器、Arista、Cisco、Juniper、Whitebox 交換器 |
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