Los transceptores fotónicos de silicio OSFP224 de 1.6T son la próxima generación de solución de interconexión de ultra alta capacidad de ancho de banda, construida para clústeres de entrenamiento de IA a gran escala, entornos HPC a gran escala, tejidos InfiniBand XDR y redes de conmutación leaf-spine Ethernet de 1.6T. Totalmente compatibles con los estándares industriales IEEE 802.3dj D1.1, OSFP224 MSA y CMIS 5.2, estos módulos ópticos de 1600G adoptan transmisores DFB de fotónica de silicio (SiPh) integrados y receptores PIN, emparejados con avanzados chips DSP de 3nm para ofrecer una transmisión de señal PAM4 estable de 8×212.5Gbps, soportando Ethernet nativo de 1.6T y modos de desagregación flexibles: 2×800G, 4×400G, 8×200G enlaces ópticos de alta densidad de doble puerto.

Ofrecemos una cartera de productos completa de alcance total que cubre la transmisión de fibra monomodo corta-media-larga-ultralarga, incluyendo variantes DR8, FR8, LR8, ER8 y ZR8, equipadas con opciones de conectores duales MPO-12 APC y LC dúplex. Hay dos diseños térmicos disponibles: disipador de calor integrado con aletas (IHS) para switches estándar refrigerados por aire y disipador de calor de perfil bajo de tapa plana para chasis de GPU DGX compactos. Todos los módulos cuentan con monitorización de diagnóstico digital en tiempo real DDM/DOM integrada, consumo máximo de energía de 30W, compatibilidad plug-and-play sin interrupciones con switches NVIDIA/Mellanox Spectrum-X, servidores GPU DGX, Arista, Cisco, Juniper y plataformas de switching whitebox. La arquitectura de fotónica de silicio mejora enormemente la densidad de integración, reduce la pérdida de potencia general y disminuye el costo de despliegue masivo, resolviendo perfectamente los cuellos de botella de ancho de banda para el entrenamiento de LLM de billones de parámetros, la agrupación de GPU de baja latencia y la transmisión óptica de larga distancia entre centros de datos.

1.Diseño de Núcleo de Fotónica de Silicio (SiPh) Avanzado
Láser DFB SiPh integrado y fotodiodo PIN, alta integración de chip, bajo consumo de energía, excelente escalabilidad de costos para el despliegue masivo de clústeres de IA, rendimiento de señal PAM4 lineal superior en comparación con dispositivos ópticos discretos tradicionales.

Chip DSP de Alto Rendimiento de 2.3nm
Motor de procesamiento de señal DSP de 3nm integrado, optimiza la integridad de la señal para 212.5Gbps por carril, tasa de error de bits ultrabaja, transmisión estable a larga distancia en escenarios de computación de IA de alta carga.

Rango de transmisión completo desde 500m de rack a rack hasta 120km de DCI metropolitano: DR8 (500m), FR8 (2km), LR8 (10km), ER8 (40km), ZR8 (120km), cubriendo interconexión intra-clúster, enlace ascendente leaf-spine, backbone de campus y interconexión entre centros de datos.

4.Opciones de Disipador de Calor Doble
Versión IHS con aletas para ranuras de switch refrigeradas por aire estándar; variante de disipador de calor cerrado de tapa plana para despliegue en gabinetes de GPU DGX compactos con espacio limitado, disipación térmica eficiente bajo un consumo máximo de 30W.

5.Compatibilidad Nativa Multiplataforma
Compatible con sistemas NVIDIA InfiniBand XDR, switches Spectrum-X800, clústeres de GPU DGX H100/H200, switches empresariales/cloud de uso general incluyendo Arista, Cisco, Juniper y hardware genérico de caja blanca.

6.Cumplimiento Integral de Estándares y Monitorización Fiable
Cumple con los estándares IEEE 802.3dj, OSFP224 MSA, CMIS 5.2 y RoHS; monitoreo DDM/DOM integrado para rastrear la temperatura del módulo en tiempo real, voltaje de suministro, potencia óptica TX/RX para mantenimiento predictivo.

7.Política Completa de Soporte Postventa
Devolución gratuita de 30 días, reemplazo gratuito de 1 año, garantía oficial de 3 años, soporte técnico dedicado de por vida para clientes mayoristas de hiperescala y HPC.

Alcance Corto-Medio Paralelo Monomodo (1310nm, MPO-12 APC Doble)
1.OSFP224-1.6T-DR8: 1310nm, 500m G.652 SMF, MPO-12 APC dual, disipador de calor con aletas, SiPh DFB/PIN, PAM4, DDM
2.OSFP224-1.6T-DR8-FLT: Disipador de calor de bajo perfil plano para chasis de GPU DGX, 500m, MPO-12 APC dual, fotónica de silicio SiPh

Alcance Medio-Largo CWDM (1271/1291/1311/1331nm, LC UPC dúplex)
3.OSFP224-1.6T-FR8: CWDM de 4 longitudes de onda, SMF G.652 de 2km, LC dúplex dual, SiPh, PAM4, DDM
4.OSFP224-1.6T-LR8: CWDM de 4λ, SMF G.652 de 10km, LC dúplex dual, SiPh, PAM4, DDM

Monodo (1310/1550nm EML SiPh) de Ultra Largo Alcance
5.OSFP224-1.6T-ER8: Fotónica de silicio EML de 1310nm, SMF G.652 de 40km, LC dúplex, DDM
6.OSFP224-1.6T-ZR8: SiPh coherente-lite de 1550nm, SMF G.652 de 120km, LC dúplex, DDM

1.Clústeres de Entrenamiento de IA GPU y LLM a Hiperescala
Interconexión de GPU DGX H100/H200, entrenamiento de modelos grandes de billones de parámetros, agrupación de GPU de baja latencia, enlace ascendente de tejido de conmutación de 1.6T leaf-spine de 102.4T.
2.InfiniBand XDR High Performance Computing
Redes de computación paralela de supercomputadoras, tejido XDR InfiniBand, enlaces ópticos de clúster de computación científica de alto rendimiento.
3.Hyperscale Cloud & Colocation Data Center
Conmutación central Ethernet de 1.6T, agregación de enlace descendente de 2×800G en modo breakout, interconexión de rack a rack de alta densidad.
4.Redes Metro DCI Empresariales y de Operadores
Interconexión de centros de datos (DCI), enlace troncal principal de empresa, transmisión óptica de larga distancia entre campus, enlaces de transporte metropolitano.

Parámetro	Especificación Estándar
Ancho de Banda Agregado Total	1600Gbps (8×212.5Gbps PAM4)
Interfaz Eléctrica	8×212.5Gbps PAM4, 1.6T AUI-8 / 2×800GAUI-4
Modo de Salida Óptica	1×1.6T / 2×800G / 4×400G / 8×200G
Formato de Modulación	PAM4, 106.25GBaud
Arquitectura de Chip Óptico	Transmisor DFB de Fotónica de Silicio (SiPh) + Receptor PIN
Chip DSP	DSP de Procesamiento de Señal de Alta Velocidad de 3nm
Estándares de Cumplimiento	IEEE 802.3dj D1.1, OSFP224 MSA, CMIS Rev 5.2, RoHS
Monitorización Digital	Monitoreo de Diagnóstico en Tiempo Real DDM / DOM
Consumo Máximo de Energía	≤30W
Temperatura de Operación	Grado Comercial 0℃ ~ +70℃ (32℉ ~ 158℉)
Fibra Soportada	Fibra Monodo G.652D / G.657A (SMF)
Opciones de conector	Doble MPO-12 APC, Doble LC UPC Dúplex
Soluciones Térmicas	Disipador de calor integrado con aletas (IHS) / Disipador de calor de perfil bajo y parte superior plana
Protocolos Soportados	Ethernet de 1.6T, InfiniBand XDR
Compatibilidad de hardware	Switches NVIDIA Spectrum, Servidores de GPU DGX, Arista, Cisco, Juniper, Switches Whitebox

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