Os transceptores fotônicos de silício 1.6T OSFP224 são a solução de interconexão de largura de banda ultralarga de próxima geração, construída para clusters de treinamento de IA em hiperescala, ambientes de HPC em larga escala, tecidos InfiniBand XDR e redes de switching leaf-spine Ethernet de 1.6T. Totalmente compatíveis com os padrões da indústria IEEE 802.3dj D1.1, OSFP224 MSA e CMIS 5.2, estes módulos ópticos de 1600G adotam transmissores DFB fotônicos de silício integrados (SiPh) e receptores PIN, combinados com chips DSP avançados de 3nm para fornecer transmissão de sinal PAM4 estável de 8×212.5Gbps, suportando Ethernet nativa de 1.6T e modos de breakout flexíveis: links ópticos de alta densidade dual-port de 2×800G, 4×400G, 8×200G.

Oferecemos um portfólio completo de produtos de longo alcance, cobrindo transmissão de fibra monomodo curta-média-longa-ultralonga, incluindo variantes DR8, FR8, LR8, ER8 e ZR8, equipados com opções de conectores duplos MPO-12 APC e LC duplex. Dois designs térmicos estão disponíveis: dissipador de calor integrado com aletas (IHS) para switches padrão refrigerados a ar e dissipador de calor de perfil baixo flat-top para chassis compactos de GPU DGX. Todos os módulos possuem monitoramento de diagnóstico digital em tempo real DDM/DOM integrado, consumo máximo de energia de 30W, compatibilidade plug-and-play perfeita com switches NVIDIA/Mellanox Spectrum-X, servidores GPU DGX, Arista, Cisco, Juniper e plataformas de switching whitebox. A arquitetura de fotônica de silício melhora drasticamente a densidade de integração, reduz a perda de energia geral e diminui o custo de implantação em massa, resolvendo perfeitamente gargalos de largura de banda para treinamento de LLM de trilhões de parâmetros, pooling de GPU de baixa latência e transmissão óptica de longa distância entre data centers.

1. Design de Núcleo Fotônico de Silício Avançado (SiPh)
Laser DFB SiPh integrado e fotodiodo PIN, alta integração de chip, baixo consumo de energia, excelente escalabilidade de custo para implantação em massa de clusters de IA, desempenho superior de sinal PAM4 linear em comparação com dispositivos ópticos discretos tradicionais.

Chip DSP de Alto Desempenho de 2,3nm
Motor de processamento de sinal DSP de 3nm integrado, otimiza a integridade do sinal para 212,5 Gbps por lane, taxa de erro de bit ultrabaixa, transmissão estável de longa distância sob cenários de computação de IA de alta carga.

Intervalo de transmissão completo de 500m de rack a rack a 120km de DCI metropolitano: DR8 (500m), FR8 (2km), LR8 (10km), ER8 (40km), ZR8 (120km), cobrindo interconexão intra-cluster, uplink leaf-spine, backbone de campus e interconexão entre data centers.

4.Opções de Dissipador de Calor Duplo
Versão com IHS com aletas para slots de switch com resfriamento a ar padrão; variante de dissipador de calor fechado de topo plano para implantação em gabinetes de GPU DGX compactos com espaço limitado, dissipação térmica eficiente sob consumo máximo de energia de 30W.

5. Compatibilidade Nativa Multiplataforma
Compatível com sistemas NVIDIA InfiniBand XDR, switches Spectrum-X800, clusters de GPUs DGX H100/H200, switches corporativos/de nuvem convencionais, incluindo Arista, Cisco, Juniper e hardware genérico whitebox, com funcionalidade plug-and-play.

6. Conformidade Abrangente com Padrões e Monitoramento Confiável
Em conformidade com os padrões IEEE 802.3dj, OSFP224 MSA, CMIS 5.2 e RoHS; monitoramento DDM/DOM integrado para rastrear temperatura do módulo em tempo real, tensão de alimentação, potência óptica TX/RX para manutenção preditiva.

7. Política Completa de Suporte Pós-Venda
30 dias de devolução grátis, 1 ano de substituição grátis, 3 anos de garantia oficial, suporte técnico dedicado vitalício para clientes de grande escala (hyperscale) e HPC.

Alcance Curto-Médio Monomodo Paralelo (1310nm, Dual MPO-12 APC)
1.OSFP224-1.6T-DR8: 1310nm, 500m G.652 SMF, MPO-12 APC duplo, dissipador de calor com aletas, SiPh DFB/PIN, PAM4, DDM
2.OSFP224-1.6T-DR8-FLT: Dissipador de calor de baixo perfil flat-top para chassis de GPU DGX, 500m, MPO-12 APC duplo, fotônica de silício SiPh

CWDM Alcance Médio-Longo (1271/1291/1311/1331nm, Duplex LC UPC)
3.OSFP224-1.6T-FR8: CWDM 4-lambda, SMF G.652 de 2km, LC duplex duplo, SiPh, PAM4, DDM
4.OSFP224-1.6T-LR8: CWDM 4-lambda, SMF G.652 de 10km, LC duplex duplo, SiPh, PAM4, DDM

Ultra-Long-Haul Single-Mode (1310/1550nm EML SiPh)
5.OSFP224-1.6T-ER8: Fotônica de silício EML de 1310nm, SMF G.652 de 40km, LC duplex, DDM
6.OSFP224-1.6T-ZR8: SiPh coerente-lite de 1550nm, SMF G.652 de 120km, LC duplex, DDM

1.Hyperscale AI GPU & LLM Training Clusters
Interconexão de GPUs DGX H100/H200, treinamento de modelos grandes de trilhões de parâmetros, pooling de GPUs de baixa latência, uplink de tecido de comutação 1.6T leaf-spine de 102.4T.
2.InfiniBand XDR High Performance Computing
Redes de computação paralela de supercomputadores, fabric XDR InfiniBand, links ópticos de cluster de computação científica de alta vazão.
3.Hyperscale Cloud & Colocation Data Center
Comutação central Ethernet 1.6T, agregação de downlink breakout 2×800G, interconexão de rack a rack de alta densidade.
4. Redes DCI Metro Corporativas e de Operadoras
Interconexão de data center (DCI), uplink de backbone corporativo, transmissão óptica de longa distância entre campi, links de transporte metro carrier.

Parâmetro	Especificação Padrão
Largura de Banda Agregada Total	1600Gbps (8×212.5Gbps PAM4)
Interface Elétrica	8×212,5Gbps PAM4, 1,6T AUI-8 / 2×800GAUI-4
Modo de Breakout Óptico	1×1.6T / 2×800G / 4×400G / 8×200G
Formato de Modulação	PAM4, 106.25GBaud
Arquitetura de Chip Óptico	Transmissor DFB de Fotônica de Silício (SiPh) + Receptor PIN
Chip DSP	DSP de Processamento de Sinal de Alta Velocidade de 3nm
Padrões de Conformidade	IEEE 802.3dj D1.1, OSFP224 MSA, CMIS Rev 5.2, RoHS
Monitoramento Digital	Monitoramento de Diagnóstico em Tempo Real DDM / DOM
Consumo Máximo de Energia	≤30W
Temperatura de Operação	Grau Comercial 0℃ ~ +70℃ (32℉ ~ 158℉)
Fibra Suportada	Fibra Monomodo G.652D / G.657A (SMF)
Opções de Conector	Dual MPO-12 APC, Dual Duplex LC UPC
Soluções Térmicas	Dissipador de Calor Integrado com Aletas (IHS) / Dissipador de Calor de Perfil Baixo com Topo Plano
Protocolos Suportados	Ethernet de 1,6T, InfiniBand XDR
Compatibilidade de Hardware	Switches NVIDIA Spectrum, Servidores de GPU DGX, Arista, Cisco, Juniper, Switches Whitebox

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